返回第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐  科技公司,我成国产之光!首页

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数想法在他脑海涌现。

这就相当于武功停滞不前几十年的高手,突然遇到了一位扫地僧,三言两语之间,让他的境界出现了松动。

“堆叠!”

“我们都搞错了!”

“现阶段的芯片发展方向不是纳米制程,而是堆叠技术!”

曲程抓住刘东升的衣领,现在的他激动到浑身颤抖,后者同样激动无比回应道:“没错,堆叠,是堆叠,未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程,而是堆叠!”

“与其攻克量子隧穿效应,不如走向上堆叠路子,这是何等天才的想法啊!”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。

他们这些芯片院士,一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁,本以为有生之年不会看见弯道超车,但龙兴集团带给了他们可能,甚至给出了個大方向。

硅基材料极限7纳米?

那何必追求攻克5纳米呢?

用堆叠技术追求性能,7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。

顶着两个大眼袋,目光却神采奕奕的曲程大手一挥,毫不掩饰内心的激动道:“立马召开会议,攻克量子隧穿效应的项目需要放一放,我们要紧急调头,把堆叠技术做到世界顶尖水平!”

“项目经费呢?”

刘东升询问。

王海嘿嘿一笑,伸出右手做了个五指收回并拢的动作道:“当然是全部都要啊!”

“没错!”

曲程点了点头,回应道:“专项项目经费我们要申请,因为钱是研发的基础,这芯片研发方向的头,我们也要紧急调头!”

同一时间。

大洋彼岸的米国。

各大知名芯片研究所。

外国顶尖芯片专家,以及华裔芯片专家都瞪大双眼,有些甚至抱头感到不可思议。

“堆叠技术!”

“我的上帝啊,龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片,他们工程师究竟怎么解决散热问题的,这不可能啊!”

“soc系统级芯片使用堆叠技术,相当于两块芯片,甚至三块,四块芯片合在一起,它们的散热和供能都是问题,这简直就是奇迹,这简直不可思议,难不成是上帝再次眷顾了龙国?”

“他们在创造奇迹!他们在书写历史,我的天啊!”

堆叠技术他们不是没有想过运用在soc系统级芯片上,而是尝试多次都失败了。

为什么会失败?

两个原因,散热和供能!

先说散热的问题。

芯片堆叠技术就相当于盖房子,一层就是一枚芯片,盖三层就相当于三枚芯片。

目前市面上的芯片,它的能耗普遍在12-20w的区间,这个数值要是乘以三,哪怕用最低的12w功耗去算,运行功耗都会达到36w。

36w的功耗什么概念?

就这么说吧,髙通公司著名的“火”龙芯片810,它的功耗是20w,许多手机都扛不住了。

36w功耗的芯片运行起来,那不是温热,而是妥妥的烫手,搞不好会直接烧坏主板!

还有最关键的是,三维设计的芯片由于是堆叠模式,集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒,很难散去,更容易影响芯片的使用寿命。

除了散热问题,电路能源供给也是大问题。

由于是类似于盖房子的设计,电力也只能向房子那样,由下往上传输,除了怎么连接的问题,还有传输电路的能耗问题,这无形又增加了芯片运行的功耗,让发热问题进一步严重。

不是外国芯片专家没尝试,而是他们没能力解决。

两块同时运行的soc系统级芯片,还要将功耗控制在19w以下,这比杀了他们还难。

这也是为什么,芯片堆叠技术只运用于存储芯片,而不是soc系统级芯片,后者因为是多个芯片模块的集合体,要是二合一运行,那功耗真不是闹着玩的。

髙通公司首席芯片工程师,兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴,整个人的表情有些呆滞,连带目光都呆滞了下来。

不过他的大脑和他表现出来的截然相反,此时他的大脑正在以300码的速度思考,龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。

7纳米芯片做到每秒3万亿次运算,这只能证明,他们确实攻克了芯片堆叠,为这项技术提供了无限的发展空间。

而在他的旁边,是位犹太的芯片工程师,名叫罗切布埃尔,是米国能排进前十的芯片专家,也是苹果a10神经引擎仿生芯片的设计者。

只见他神色凝重,喃喃自语道:“不按常规思路攻克纳米制程,转而研究三维堆叠,设计华夏芯片的工程师究竟是什么人?”

“好疯狂的芯片,好疯狂的想


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