“华夏芯片和存储芯片都已经研发完成，我也比较空闲，所以想着研究下髙通的基带芯片，想看看它怎么做到的高网速、低延迟的，这可非常考验芯片的吞吐量和信息处理能力。”

高正谦停顿了半秒，语气越加凝重道：“当我深入研究它的电路布局，以及核心架构，发现和我们的dsp多核架构一模一样，虽然做了伪装处理，但利用电路深度解析功能，还是可以分辨出来。”

“好好好！”

陈星一连三个好，只见他不怒反笑，语气带着抹冷意道：“怪不得髙通的基带技术出现了飞跃，原来是侵权了我们的技术。”

“既然它把脖子伸到我的镰刀下，那我就不得不砍了。”

“不过！”

突然陈星话锋一转，继续说道：“我们先不急拆穿，等合适的时机到了，这将会是压死骆驼的最后一根稻草！”

(本章完)