华为用大量的篇幅在讲述拓扑半金属,整个发布会一点都不华为,反而更像是比亚迪的风格。
比亚迪才喜欢把技术拆开来,给消费者讲里面的原理。
当然和小米汽车那样,给各种功能性配件、自己的人性化设计留这么多时间介绍的也是独一份。
先是华为把自己发布会名称里的鸿蒙生态去掉。
要知道这是过去五年时间里,整个华为ToC端最重要的成果给去掉,所有的硬件设备都是围绕鸿蒙生态来展开,它是过去,未来AI时代到来后它也在朝着AI方向进化,更是未来。
后又是发布会上不同寻常的内容。
让整個发布会的氛围变得很奇怪。
事出反常必有妖,和以往完全相反的发布会氛围让直播间聚集了越来越多的观众。
“刚刚讲了这么久拓扑半金属,这么前沿的内容我在发布会之前光是理解都花了不少时间,更别提要用大家能听懂的语言讲出来,很是费了一番功夫。
之所以花这么多时间来讲拓扑半金属,是因为它对我们很重要,对整个华国的半导体产业发展来说很重要。
前面有提到,在拓扑半金属的加持下,芯片可以用落后制程实现先进制程工艺相同的算力。
简单来说,用28nm工艺制程的光刻机,可以做出等效5nm的芯片。
而用我们双重曝光工艺,制程可以推进到1nm。
是的,我们通过芯片最基础原料硅的突破,从硅到拓扑半金属,这一革命性突破,我们在实验室已经造出了第一片等效1nm工艺的芯片,同时也会在今年下半年开始量产。
从开始被限制开始,华为自始至终没有放弃过在芯片领域的努力,我们先是失去大部分发达国家的通信设备市场,然后是先进制程芯片代工,最后是消费电子的海外市场。
这些年华为失去太多太多,我对19年的时候庭波总写的信里一段话印象很深刻:
前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。
我们花了五年时间,打造出了属于我们的诺亚方舟。”
说完余大嘴背后的屏幕上闪出了一块芯片,旁边赫然两个字,方舟。
台下直接沸腾了,掌声从小到大,席卷了整个发布会的现场,所有人都在鼓掌,起立,站起来把手伸过头顶用自己最大的力气鼓掌。
大家都是从那段时间走过来的,对这几年华为经历了什么很清楚。
而大家更清楚,你被针对不是因为你做错了什么,反而是因为你做对了。
正是因为你成长太快。
霓虹经历过这些,他们倒下了,东芝、日立、尼康、索尼、富士等等,这些公司的半导体业务一个接一个的倒下。
而华为没有倒下,一直在坚持。
如果说mate60的7nm和5G突破封锁代表的是成功突围,告诉你,你打不垮压不到我的话,那么这次的方舟芯片,象征的就是不仅你打不垮我,而且现在轮到我来打你了。
攻守之势异也。
台下的掌声一直在继续,余大嘴在台上眼眶红了,他一度想说话又被自己鼻腔的哽咽感给压回去。
“我...”
台下见他这个反应,掌声更大了,同时都在喊:
“余总加油!”
“华为加油!”
而弹幕更是沸腾了。
遥遥领先铺满了各大直播间,你无论打开哪个直播间几乎都只能看到遥遥领先四个字。
他在台上调整了一下情绪:
“我想说的是,真不容易,这一路走来真不容易,我才最清楚我们芯片部门的小伙伴们,以及我们上下游的供应商有多么不容易。
真的是艰难困苦铸就诺亚方舟,你只能靠自己,只能靠我们的华国企业。
为什么去年的时候mate60发布会,我们9月的发布会上不敢宣传mate60,只是简单提了一句,芯片突破。
而现在虽然1nm工艺依然有国外设备,但它大部分都来自华国企业自身的工艺。
尤其是最关键的拓扑半金属,它完全来自我们自主研发之手。它是出自陈元光之手,也就是大家俗称的光神。
当时前沿科技找到我们,说有一种新材料能突破阿美利肯的工艺制程,就是科学界一直在吹,但是一直停留在理论阶段的新材料拓扑半金属。
我们目前已经实现了第一步,也是最难的一步,就是用拓扑半金属当成原料,做出全球第一块拓扑半金属芯片。
第一步突破后,后续就是大规模量产了。”
在这段话说完后,各大直播间的弹幕不刷遥遥领先了,开始刷光神了,光神慢慢从零星到三分之