纪60年代末开始进入光刻机领域，中国利用光刻技术制造集成电路，大致也是始于同一时期。

但是中国的光刻机产业可以用一句话来形容，那就是：起了个大早，赶了个晚集。

1965年，我国第1块集成电路在BJ，SJZ和上海等地相继问世，1974年9月第1次全国大规模集成电路工业会议召开，国家纪委在BJ召开的“全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战会议”上，拟定的目标是在1974年到1976年，突破大规模集成电路的工艺装备基础材料等方面的关键技术，司机部组织京沪电子工业会战进行大规模集成电路及材料装备研发，突破超威力钢板，光刻胶超纯净试剂，高纯度气体磁场，偏转电子束镀膜机等材料装备。

1975年12月第2次全国大规模集成电路会议在上海召开，1977年1月第3次全国大规模集成电路会议在贵州召开，这三次会议可以说直接导致了上世纪80年代前后，中科院系统电子部系统地方各研发单位光刻机成果的第1次大爆发。