“我也相信这一天一定会到来，而且并不远，要不了二十年，可问题是，如果二十年后，我们再追赶的话，实在是太难了，几乎没有追赶上的空间。而且您也知道芯片的重要性，以及华夏进口芯片是个什么样的增长态势，如果我能早一天为华夏芯片发展，芯片安全撑起一片天，那我们就更安全一分，更有自主权一天。”方辰笑着说道。

朱院长说的这一点，他当然相信。

在前世，2014年，华夏半导体产业便迎来的曙光，上面主导成立了集成电路产业投资基金，简称“大基金”。

成立这个大基金是为了半导体行业投资和并购，上面设想在未来10年斥资逾1500亿美元，加速集成电路设计和制造领域的发展。

并且在大基金成立之初，便募集了220亿美元，其中股东除了财政部以外，还有国家开发银行，华夏烟草，移动公司等等这样的国字头企业。

但问题是，真的已经有些晚了。

前世，台积电和三星都已经将芯片制程推进到5纳米了，而华夏这边最先进的依旧是中芯国际的14纳米，跟台积电和三星相比，差了足足三代。

并且预计中芯国际推进到7纳米的时候，台积电就应该推进到3纳米，甚至2纳米，马上触碰到硅芯片的物理极限。

然而这其实还是小问题，大问题在于，有华夏企业有需求的时候，芯片生产技术跟不上，掉链子，拖后腿。

最典型的就是华为和中兴两家的例子，尤其是华为。

好不容易，花费了一二十年的功夫，投入了数百亿在芯片上，这才研究出能在高端移动芯片领域，跟苹果A系列，高通骁龙系列相提并论，远超联发科天玑系列和三星猎户座的麒麟芯片。

可就是因为华夏芯片制造企业不能生产，所以美国那边一制裁，华为的麒麟芯片顿时成为绝响，只能再次蛰伏，等待破土重生的那一天。

数百亿的投资打了水漂，好不容易培养出来的芯片设计企业，无力为继，中道崩落，方辰想想都觉得心痛。

而华为手机的销量更是从坐二望一，瞬间跌落到第六，并且还要持续下滑。