芯片设计比较简单，这也是上辈子华为被吐槽的原因——因为设计芯片确实比制造简单很多，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。

这辈子的方既明，却很有“远见”，通过各种关系找国际倒爷，想往国内运最先进的光刻机。然而，现在工艺最先进的是90nm的技术，凭借着方既明的能耐肯定拿不到的。只有霓虹被鹰酱逼疯了，出售了120nm的光刻机。如果通过技术改进，说不定能达到90nm的精度。

太难了，做半导体。特别是在中国做半导体，什么都要自己研发，什么都要自己设计，什么都要自己制造。

方既明都打算，如果国内圆晶厂不给力的话，他一定要在两年后自己建立一个圆晶厂，或者通过收购，彻底实现idm模式的芯片制造之路。