芯片设计比较简单,这也是上辈子华为被吐槽的原因——因为设计芯片确实比制造简单很多,负担很轻,自己只管设计就行了,不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺,但坏处同样很突出:你设计出来了,能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了,得看代工伙伴的能耐。
这辈子的方既明,却很有“远见”,通过各种关系找国际倒爷,想往国内运最先进的光刻机。然而,现在工艺最先进的是90nm的技术,凭借着方既明的能耐肯定拿不到的。只有霓虹被鹰酱逼疯了,出售了120nm的光刻机。如果通过技术改进,说不定能达到90nm的精度。
太难了,做半导体。特别是在中国做半导体,什么都要自己研发,什么都要自己设计,什么都要自己制造。
方既明都打算,如果国内圆晶厂不给力的话,他一定要在两年后自己建立一个圆晶厂,或者通过收购,彻底实现idm模式的芯片制造之路。